品牌MF產品用途線路板檢測MF-830技術特點1.可用于印刷后，爐前以及爐后2.簡單的操作，人性化的界面3.拼板與多Mark,含BadMark功能4.更高的NG檢出率，更低的誤判率5.強大的SPC功能，隨時了解和分析品質6.對應未來細小01005元器件的需求7.CAD數據導入自動尋找與元件庫匹配的元件數據8.中英文自動切換OPTION：SPC分析軟件Barcode安全光幕UPS適合PCB適用制程回焊爐后/回焊爐前/錫膏印刷后基板尺寸50*50mm～450*400mm基板厚度+/-3mm(應對彎曲)基板上下凈高上方:≤30mm;下方:≤40mm檢查項目回流爐后缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、無件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲回流爐前缺件、多件、偏移、側立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、異物錫膏印刷后無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等視覺系統攝像系統彩色數字CCD相機照明系統彩色環形四色LED光源分辯率20檢測方法彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對等機械系統X/Y驅動系統交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿X/Y分辯率1um定位精度8um移動速度700mm/s(Max)軌道調整手動/自動軟件系統操作系統Windows2000界面語言中、英文可選界面檢測結果輸出基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等選配部件離線編程系統、SPC系統、條碼識別系統等電源規格AC220V±10%,50/60HZ,1KW環境溫度10-40℃環境濕度10-85%RH(無凝霜）外形尺寸1010×1100×1310mm