產品簡介: 1.產品簡介： 本型號產品采用陶瓷工藝與半導體工藝相結合的工藝技術制作而成，為兩端軸向引出純正璃封裝結構。 2.應用范圍： ?家用電器（如空調機、微波爐、電風扇、電取暖爐等）的溫度控制與溫度檢測 ?辦公自動化設備（如復印機、打印機等）的溫度檢測或溫度補償 ?工業、醫療、環保、氣象、食品加工設備的溫度控制與檢驗 ?液面指示和流量測量 ?手機電池 ?儀表線圈、集成電路、石英晶體振蕩器和熱電偶的溫度補償 3.特點 ?穩定性好，可靠性高 ?阻值范圍寬：0.1～1000KΩ ?阻值精度高 ?由于采用玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環境下使用 ?體積小、重量輕、結構堅固，便于自動化安裝（在印制線路板上） ?熱感應速度快、靈敏度 主要技術參數參數參數范圍檢測條件R25（標稱電阻值）500Ω～1MΩ恒溫25℃±0.05℃R25允許偏差(%)±1、±2、±3、±5、±10恒溫25℃±0.05℃B25/50（材料系數）（熱敏指數）2500～5000K恒溫25℃±0.05℃恒溫50℃±0.05℃B25/50值允許偏差(%)±0.05、±1、±2恒溫25℃±0.05℃恒溫50℃±0.05℃δ（耗散系數）≥1.5mw/℃靜止空氣中τ（熱時間常數）≤17S靜止空氣中TA（工作溫度）－55℃～＋250℃PN（額定功率）50mw在最高工作溫度下