國內最佳性比的RoHS檢測儀、鹵素檢測儀、貴金屬檢測儀、測厚儀*****硬件體系*******高分辨率探測器 美國原裝電制冷Si-PIN探測器，集合了尖端的核電子多道脈沖幅度分析器。**精密穩定的高壓電源 采用工業級專用X射線熒光分析的精密高壓電源，為X射線光管提供長時間的穩定高壓。**低功率X射線光管 采用W/Rh靶X射線管，靜音高速風扇制冷，設計壽命5萬小時。**高像素攝像頭，精確定位 內置130萬像素高清攝像頭以及電動樣品移動裝置，方便對樣品掃描區域的準確定位和觀察。**全方位的X射線防護體系 采用電源開關鎖、樣品蓋開合檢測等安全裝置全方位防止X射線的泄漏，確保操作人員的安全。*****軟件簡介*******先進的光譜分析方法 緊跟國際最前沿的X射線光譜分析方法，科學的對光譜進行元素定性、定量分析。**FP基本參數法、理論系數法多種含量校正方法 多種含量校正方法，解決復雜樣品元素之間的基體影響。**無標樣分析 真正意義上實現無任何標樣的含量、鍍層分析。對于含量分析，高含量元素相對誤差范圍可控制在1%以內；對于鍍層分析，厚度相對誤差范圍可控制在10%以內。**鍍層厚度分析 選用專用的功能模塊實現對鍍層厚度的分析，使用戶無需添加額外硬件即可進行鍍層厚度分析。*****產品優勢***** 由于采用了先進復雜的計算、校正算法，最大程度上減少了定量分析需要的標樣，這在同行中處于領先地位。 X射線熒光分析，需要針對不同的行業、不同應用使用大量標準樣品。而標準樣品很難獲取且價格不菲，困擾了很多使用者。為了解決用戶這些難題，研發人員花費數年時間，跟蹤參考了國內外諸多有關X射線熒光分析研究論文、成果，編寫出復雜的軟件算法，減小了X射線熒光測試對標樣的依賴。對于鍍層測厚，我們提供了厚度標樣、含量標樣、無標樣三種方案。 通過改進硬件，Pb、Cd等的檢測靈敏度提高2倍。采用新型濾光片，有效的降低X射線熒光本底，提高檢測靈敏度。 獨特的光學準直器，增強X射線熒光強度。 獨特光學準直器，光束最小直徑達0.025mm，集中X射線光束，增強熒光強度，提高對微量元素的檢測以及超薄鍍層的分析。