極強(qiáng)的防電子干擾以及二次集成元件的多面焊接 采用進(jìn)口擴(kuò)散硅芯片 安裝方便、高精度、高可靠性 廣泛用于石油、化工、冶金、電力、醫(yī)藥衛(wèi)生、食品、自動(dòng)控制、發(fā)酵等行業(yè)。 量 程： 0～700KPa內(nèi)任量程，最小量程:2KPa 介質(zhì)溫度： -10～+60℃ 環(huán)境溫度： 0～50℃ 供電電壓: 12～32VDC(通常24VDC) 輸出信號(hào): 0～10mA/4～20mA/0～5VDC/1～5VDC 負(fù)載特性: 電流輸出型 600 電壓輸出型: 3K 準(zhǔn) 確 度 A級(jí): 0.5％FS B級(jí): 1％FS 非 線 性: ＜ 0.2％FS 遲滯性與可重復(fù)性: 0.2％FS 長(zhǎng)期穩(wěn)定性: 0.2%FS/年 熱力零點(diǎn)漂移: 0.03％FS/℃ 響應(yīng)時(shí)間: 100mS 最大工作壓力: 2倍量程 電氣連接: 航空插頭 過(guò)程連接： M20 1.5外螺紋 外部零件的材料：鋁 殼體材料:普通不銹鋼外殼 測(cè)量介質(zhì)： 無(wú)腐蝕性干燥氣體 防護(hù)等級(jí)： IP 54