HB2166系列硅壓阻復合壓力傳感器采用硅集成壓阻芯片作為傳感元件，采用微機械加工技術自主設計制作，能夠同時實現對現場中的差壓、靜壓、溫度等參數進行測量，具有精度高、體積小、重量輕、穩定性好等特點。采用四膜片靜壓和過載保護結構，全不銹鋼殼體，316L隔離膜片封裝及標準差壓容室接口，可用來測量差壓、靜壓、流量、液位、溫度等參數，廣泛應用于石油、化工、電力、造紙等工業領域的測量與過程控制。主要技術指標：序號項目差壓靜壓溫度1基準量程40KPa、100KPa、400KPa、1000KPa10MPa、16MPa-30?+80℃2橋路電阻5（1 20%）K 10（1 20%）K 25（1 20%）K 3零點失調 20mV 30mV 4滿量程輸出 50mV 50mV 15 /℃5靜態精度 0.1%FS 0.25%FS 0.5%FS8零點溫度影響 0.1%FS/℃9滿量程溫度影響 0.05%FS/℃10長期穩定性 0.1%FS/年， 0.2%FS/年11靜壓影響 0.2%FS/10MPa； 0.5%FS/10MPa； 1%FS/10MPa；12供電電源1（1 50%）mA， 或恒壓5（1 10%）VDC13絕緣電阻 100MW(100VDC)14工作溫度-10～+60℃、-30～+80℃