一． 概述 1.用途 本機專門用于試驗PC板上銅箔電路之附力，或錫箔，鋁箔，膠布 等，黏著于物體表機牢度。試驗時以垂直之角度剝離試料，測得實際之強度，設有微動開關，能任意設定剝離行程。 二． 主要技術參數 1． 速度：5-100mm/分2． 角度：90度3． 荷重：20kgf4． 重量：約40kgf5． 電源：AC220V，2A6． 體積：約660x340x670mm