本裝置依據ASTM-5470-95之規范StandardTestMethodsforThermalTransmissionPropertiesofThinThermallyConductiveSolidElectricalMaterials，對材料做熱傳導系數K及熱阻抗值R量測操作模式 ˙定T2＋T3溫度及壓力。˙定壓力及不同加熱功率狀態：ThermalPad在不同的工作溫度狀態下的熱性質測試。˙不定壓力及相同加熱功率狀態：ThermalPad在各種相同工作溫度，不同壓力，包括接觸條與內部結構狀態下的熱性質測試。˙不定壓力及不同加熱功率狀態：ThermalPad在各種不同工作溫度與壓力狀態下的熱性質測試。 ˙上加熱棒最高使用溫度200℃˙ 0.3℃以內溫度精度。˙符合規范之自動閉回路控制30~35bars試件壓力范圍。可配合軟性ThermalPad測試可自動調整設定。˙Guard與MainBlock溫度量測顯示及自動閉回路控制。˙UpperMeterBar MeterBar：二點溫度量測、顯示及訊號輸出。˙ReferenceCalorimeter：二點溫度量測、顯示及訊號輸出。˙溫度數據擷取界面：RS-485通訊接口。˙計算機化數據擷取多設定點平均溫度量測計算。˙Specimen尺寸規格： 36 (0.05~5)tmm，或配合指定的直徑。˙二端面平均溫度50℃(規范條件)，其它平均溫度可在上下限溫度范圍內自行設定。˙試驗件計算機自動量測時的厚度量測，量測范圍0~5mm，精度0.01mm，分辨率0.001mm，包括訊號顯示及輸出。˙使用電力：AC220V、5A、singlephase。˙外形尺寸：1200(寬) 600(深) 1900(高)mm。˙重量：280Kgs。