PDRIRXT5P功能特點介紹● 突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)將元件蓋在拆焊頭裡加熱，此加熱方式的熱衝擊較大。本設(shè)備採用英國高科技的光學(xué)式紅外線加熱(FocusedLensInfra-RedHeating)技術(shù)，拆焊時溫度曲線與迴焊爐一樣完美，熱衝擊最小、溫度最低，拆焊良率可達(dá)99%以上。● 不須專業(yè)人員操作，溫度條件設(shè)定簡易，任何人只須經(jīng)過1~2小時教育訓(xùn)練即可輕易上手。● 可調(diào)式焦距鏡頭(FocusedLens)，可調(diào)範(fàn)圍 8mm~70mm不受治具的限制。● 附電腦連線主機(jī)及獨家設(shè)計之軟體，可設(shè)定不同的加溫曲線模式，針對不同元件採用不同的溫度曲線模式，以確保元件之安全● 主機(jī)內(nèi)建四組溫度感測接頭，預(yù)設(shè)第一組為紅外線(Topheating)非接觸式感測器，第二組為底部(Backheater)預(yù)熱PCB接觸式溫度感測器其餘二組可利用在測量板子在受熱時的溫度曲線。● 加溫曲線模式可列印出來，提供客戶參考及內(nèi)部教育訓(xùn)練。● 採紅外線加熱系統(tǒng)，無熱風(fēng)流動，不影響周邊任何微小元件，不會產(chǎn)生位移，不會有治具的限制，其拆焊溫度是目前市面上熱風(fēng)系統(tǒng)溫度最低，最接近迴焊爐的環(huán)境溫度。● 不需再購買任何的拆焊頭，壹支紅外線加熱鏡頭即可適用所有元件，QFP、PLCC、SOP、SOJ、BGA、MICRO-BGA .尤其是MICRO-BGA因其元件很小，目前熱風(fēng)系統(tǒng)因治具的限制及熱風(fēng)的風(fēng)壓造成元件位移及治具無法製作，而無法使用或良率極低，目前本機(jī)臺通過德州儀器的輕量化元件的認(rèn)證，是目前市場上其針對輕量化元件的最佳利器。● 附垂直式準(zhǔn)位真空吸筆(PrecisionPick-UpSystem)，可方便拆焊及迴焊元件時的拿取及擺放。● 採用CCD首創(chuàng)設(shè)計之視覺對位系統(tǒng)(CCTVVisionSystem)，配合XY臺座之微調(diào)鈕，來調(diào)整元件與PCB的正確位置其精確度為0.01mm。在螢?zāi)簧峡勺屇匆娫腻a球影像及PCB的焊接點的重疊，讓您在元件擺放上眼見為憑，精確無誤的擺放元件進(jìn)行回焊。