用途：用于檢測PCB覆銅箔板、PCB基板、CCL、FPC軟板基材的銅箔厚度。測量范圍覆蓋1/3OZ---5OZ.為PCB行業銅箔測量范圍最廣之儀器產品。特點：臺灣開發研制，測試精準，產品經各種嚴格測試，經久耐用。外觀美觀大方，小巧易于攜帶。1、LED直接顯示銅箔厚度：公制：12 、17 、35 、54 、70 88 、105 140 、175 英制：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、1.5oz、2OZ、2.5oz、3OZ4oz、5oz2、電源：9V電池3、整機尺寸:120mm 60mm 22mm使用方法：1、首先按下面板上方的電源開關ON按鍵，電源POWER指示燈亮。2、將4探針（2個帶彈性探針和2個固定探針）對準銅箔表面，輕輕的水平按下，使其和銅箔板接觸可靠。此時儀器面板上有一只LED亮，其指示對應的厚度即為該銅箔厚度。3、測試完畢，儀器約20秒后自動關機以免浪費電池。使用注意：1、由于測量的邊緣效應，在測量時請將測試探針放在距被測銅箔板邊緣≧30cm處，以保證測量的準確性。2、如發現電源指示紅燈變暗，即表示儀器需更換電池，電量不夠影響測試準確。3、長期不用時，請將電池取出。保固期：、一年。