特點與性能：半導體框架產品環氧樹脂封裝溢料（Deflashing）去除專用設備；設計理念先進，產品適用範圍寬廣；注重細節化設計和處理，獨到的傳輸系統保障運行過程的順暢； 設備運行穩定，運行和維護成本低，操作簡單，節水節電性能突出；配合使用去毛刺溶液系列，能夠在較低的壓力下達到更充分的去除溢料效果，並確保對產品無損傷.主要技術指標：適用範圍：塑封分立器件和積體電路工作水壓：6-10kg/cm2 或者是200kg/cm2（可調）產 能：1000~1500條/小時（0~6米/min（可調））傳動方式：不銹鋼網帶傳輸，鏈條為不銹鋼鏈條高壓水噴嘴：按照設備需求配置能源消耗：自來水－10~15升/分鐘電功率：380V50HZ30KW水源：自來水（或純水），