TPE-BGA554030技術(shù)指標：PCB尺寸：W50 D50～W400 D300mm PCB厚度：0.5～3mm 工作臺調(diào)節(jié)：前后 50mm，左右 200mm 溫度控制：K型熱電偶，閉環(huán)控制 PCB定位方式：外形 底部預熱：紅外2500W 噴嘴加熱：熱風800W 使用電源：單相220V，50/60Hz，3.5KVA 機器尺寸：L800 W700 H450mm 機器重量：約40kgs 產(chǎn)品說明：●采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程； ●大幅度調(diào)節(jié)熱風流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風； ●移動式加熱頭，方便操作； ●上下溫區(qū)獨立加熱，加熱溫度和時間全部數(shù)字顯示； ●大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果； ●強力橫流風扇，快速致冷下加熱區(qū)； ●配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易于更換； ●可調(diào)式PCB支架，PCB定位機架防燙手保護設計； ●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉； ●8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度設定，具有電腦通 訊功能，配送通訊軟件，可同時顯示兩條曲線； ●拆卸或焊接完畢具聲音報警功能； ●手持式真空吸筆便于吸走BGA，真空吸力可調(diào)； ●主加熱區(qū)超溫報警和保護。