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DIP無鉛錫環工藝技巧及缺陷分析

　　在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
一、DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(l83°C)50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型???????????? 元器件?????????? 預熱溫度
單面板組件?????? 通孔器件與混裝?????? 90~100
雙面板組件?????? 通孔器件???????????? 100~l10
雙面板組件?????? 混裝???????????????? 100~l10
多層板?????????? 通孔器件???????????? 15~l25
多層板?????????? 混裝???????????????? l15~l25
二、波峰焊問題
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯的發生。
 

題進行了氯化還原焙燒法處理浸鉍渣的實驗,解決了陽極泥浸鉍渣返回還原熔煉工序中,銻沒有開路的問題。杜杰等也對陽極泥中錫、銻膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區時間約占浙江 高溫高精度錫片_批發率、擺幅、擺動類型的設定。低溫無鉛錫環焊接傳感器。起始點檢測、焊縫跟蹤傳感器的接口功能。焊槍防碰功能。當焊槍受到不正常的opsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。無鉛錫環成為制造現代電子產品焊接過程產生熱能從焊接部位向外擴散，從而成功地降低待焊工件的受熱水平。相比當前其它技術的優勢：由于焊接過程所產生的熱能較

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